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08

2026

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芯片 高介电常数栅极 (High-k Gate)粗糙度劣化...

在先进制程（Advanced Process）芯片制造领域，高介电常数栅极（High-k Gate）是缩减等效氧化层厚度（Equivalent Oxide Thi...

07

2026

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09

微观形貌检测：激光共聚焦局限与白光干涉仪技术优势

微观形貌（Microscopic Morphology）检测是高端制造质量管控的核心环节，广泛用于半导体、高频 PCB、骨科植入物等领域。激光共聚焦显微镜（Las...

07

2026

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09

芯片 化学机械抛光 (CMP)粗糙度偏差，白光干涉仪校准全...

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是先进半导体芯片制造中实现全局平坦化（Global Planarization）...

05

2026

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09

直线度 ISO 12780 规范 共聚焦显微镜缺陷与白光干涉...

直线度（Straightness）是精密零部件形位公差关键指标，ISO 12780 规定了直线度的取样、滤波与评定准则，广泛应用于半导体、光学元器件等高精密制造质...

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